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本文聚焦電子設(shè)備小型化與高功率需求下陶瓷電路板（CCBs）制造瓶頸，提出犧牲涂層輔助電場(chǎng)驅(qū)動(dòng)（EFD）微 3D 打印技術(shù)，成功制備直立式陶瓷電路板（S-CCBs）。 該技術(shù)通過(guò)在陶瓷基板覆蓋犧牲涂層，結(jié)合 EFD 微 3D 打印，解決傳統(tǒng)方法難以兼...

摘要： 基于溶液的軟物質(zhì)自組裝（SA）為通過(guò)增材制造/三維（3D）打印等方法獲得獨(dú)特的材料結(jié)構(gòu)和性能提供了可能。然而，通過(guò)打印過(guò)程中同步展開的自組裝來(lái)制備周期性有序的多孔功能性無(wú)機(jī)材料仍然是重大挑戰(zhàn)，原因在于不同長(zhǎng)度尺度上的獨(dú)...