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本文聚焦電子設備小型化與高功率需求下陶瓷電路板（CCBs）制造瓶頸，提出犧牲涂層輔助電場驅(qū)動（EFD）微 3D 打印技術(shù)，成功制備直立式陶瓷電路板（S-CCBs）。 該技術(shù)通過在陶瓷基板覆蓋犧牲涂層，結(jié)合 EFD 微 3D 打印，解決傳統(tǒng)方法難以兼...

摘要： 基于溶液的軟物質(zhì)自組裝（SA）為通過增材制造/三維（3D）打印等方法獲得獨特的材料結(jié)構(gòu)和性能提供了可能。然而，通過打印過程中同步展開的自組裝來制備周期性有序的多孔功能性無機材料仍然是重大挑戰(zhàn)，原因在于不同長度尺度上的獨...